产品&解决方案
针对芯片贴装工艺后产生的外观缺陷进行高速、高精度检测。设备通过高分辨率光学成像系统，检测贴装后芯片的偏移(X/Y/Theta)、翘起(Warpage)、胶量过多/不足、胶溢出、胶污染、划伤、崩裂(Chip Crack)以及框架/基板上的异物、焊盘污染等问题，确保贴装良率。
针对半导体封装核心工序——金线键合（Wire Bonding），维普光电提供高精度、高速度的AOI设备。其核心在于利用先进的光学成像系统和图像处理算法，对键合后金线的形貌、位置、弧度、断/短路、起球形态、拱丝塌陷、尾丝长度、锡球高度以及焊盘污染等进行亚微米级的精确检测和缺陷识别。
员工数量
小于50人
专利数量
40
公司简介
江苏维普光电科技有限公司成立于2016年，设立于常州三晶工业园，系国内首家专业研究、开发和生产半导体光学检测设备的高端装备企业。自动光学检测设备具有精度高、速度快、缺陷识别能力强、可靠性高等优势,可以广泛用于IC生产和封装,MEMS,命科学,薄膜光伏等行业。
经营范围
光学检测设备、集成电路设备、自动化设备、工业机器人装备、电子元器件、计算机软硬件的研发、制造、销售、技术咨询、技术服务及系统集成；自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或者禁止进出的商品和技术除外) 。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动
主营业务
半导体光学检测设备的研发、开发和生产
江苏维普光电科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
￥1,131万
2016-03-31
蒋开
0519-85282098
sales@vptek.com
常州市新北区秦岭路6号3-4层