先进封装技术
基于'超越摩尔'理念，发展先进半导体封装方案，重点在异质芯片集成（如3D封装和扇出型封装）和多材料封装工艺。创新点在于采用晶圆级封装（WLP）技术减少互连延迟，并集成热管理和电磁兼容设计，以提升系统级性能。核心技术包括微凸点键合和嵌入式无源元件，适用于高密度和多功能集成场景。
物联网系统技术
整合微技术器件与新一代信息系统，开发智能感知、边缘计算和云端互联平台。创新点在于融合多传感器数据融合算法和低延迟通信协议（如5G和LPWAN），实现实时数据处理和自适应网络拓扑。核心技术包括高能效边缘AI加速、安全加密机制和可扩展架构，以满足大规模部署需求。
MEMS技术
专注于微机电系统（MEMS）器件的研发，包括传感器和执行器的设计、制造及封装。创新点在于利用8寸晶圆线实现低成本、高精度制造工艺，支持异质集成（如CMOS-MEMS集成）和多材料体系（如硅、玻璃和聚合物），以提升器件性能和可靠性。核心技术包括低功耗设计、高灵敏传感结构和自适应校准算法，适用于环境复杂场景。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
689
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：从事半导体技术、传感器技术、光电技术、计算机技术、物联网技术、电子技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，计算机系统集成，网络工程，集成电路设计、调试、维护，设计、制作、代理各类广告，图文设计制作，商务咨询，会务服务，展览展示服务，机械设备、机电设备租赁（以上不得从事金融租赁），计算机、软件及辅助设备、电子产品的销售，第二类医疗器械销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
微技术器件及新一代信息系统技术的研发和产业化，涵盖从基础研究到市场化应用的全过程，服务于半导体产业链的创新企业。
上海新微技术研发中心有限公司
其他有限责任公司
￥14.4416亿
2013-05-08
谢晓明
021-69923266
info@sitri.com
上海市嘉定区菊园新区胜竹路1399号2幢9层930室