硅峰
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招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (10)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-02-17
一种用于硅抛光片加工的高精度尺寸检测装置
2
2022-02-17
一种环保型硅抛光片智能清洗设备
3
2022-01-19
一种硅片表面抛光用清洁装置
4
2022-01-19
一种硅抛光片用表面腐蚀防护装置
5
2022-01-19
一种硅抛光片生产用便捷固定装置
6
2022-01-11
一种高效率硅抛光片生产用清洗装置
7
2022-01-11
一种单晶硅抛光片生产用抛光装置
8
2022-01-11
一种硅抛光片加工用表面检测装置
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-28
高新技术企业证书
2026-12-28
2
2019-04-02
对外贸易经营备案
行业对比
对比行业
智能制造
关键基础零部件
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
智能制造 行业 融资总额
排名 1384 / 3398
1384
¥0.00
1
¥215.00亿
2
¥199.90亿
3
¥150.00亿
4
¥135.80亿
5
¥135.00亿
6
¥120.00亿
7
¥107.03亿
8
¥106.50亿
查看更多
员工数量
小于50人
专利数量
10
经营范围
一般项目:电子元器件批发;电子专用材料研发;电子专用材料制造【分支机构经营】;电子专用材料销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体芯片设计、研发、生产和销售,相关技术和产品的研发和服务
公司全称
广东硅峰半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥500万
成立时间
2019-03-27
法定代表人
李长坤
电话
15989066199
邮箱
415323107@qq.com
地址
佛山市南海区桂城街道桂澜北路26号依云置地中心3座1814、1815(住所申报)