硅基及宽禁带 (SiC / GaN) 功率半导体
提供全面的功率器件，包括硅基 MOSFET、IGBT、整流器以及日益重要的第三代宽禁带半导体技术：碳化硅功率 MOSFET (SiC MOSFET) 和氮化镓功率晶体管 (GaN HEMT)。特别是在 SiC 器件，ST 拥有从晶锭、晶圆制造到芯片封装的垂直整合能力。
FD-SOI 工艺技术
全耗尽型绝缘体上硅技术。相较于传统的体硅工艺，FD-SOI 通过在绝缘衬底上构建极薄的硅层来实现全耗尽工作模式，显著降低漏电。支持灵活的偏压控制实现性能/功耗优化（自适应体偏压 ABB）。特别适合低功耗、射频集成及需要承受高温、辐射等恶劣条件的应用。
汽车半导体 (含 BCD 工艺技术)
广泛的车规级解决方案，特别是在动力总成（发动机管理、变速器控制、电驱）、车身、安全系统（安全气囊、ADAS）和新能源应用。其革命性的 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 单片集成工艺技术是汽车功率芯片的核心基础，允许在同一芯片上制造精密控制电路、数字逻辑和高电压/大电流功率器件。
MEMS 传感器技术
世界领先的微机电系统传感器技术，包括加速度计、陀螺仪、磁力计（组合成 iNEMO 惯性模块）、压力传感器、温湿度传感器、麦克风和高度精密的 ToF（飞行时间）光学传感器。在精度、噪声控制、尺寸和功耗方面不断创新。
STM32 微控制器系列
基于 ARM Cortex-M 内核的 32 位微控制器系列，覆盖超低功耗、主流、高性能及无线连接应用。以其生态系统（HAL/LL 库、STM32CubeMX、丰富外设集成）和广泛的系列兼容性著称。持续创新的低功耗技术（如 Batch Acquisition Mode）和先进安全性（如 STM32Trust）是核心亮点。
员工数量
100-499人
专利数量
350
经营范围
（一）开发、研究半导体电子产品；设计半导体电子产品和集成电路；转让研发成果、提供技术咨询服务（不含限制项目）（二）以半导体零部件及产品为主的商品展示、批发、佣金代理（不含拍卖）、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品按国家有关规定办理申请）；提供相关产品的售后服务、上门维修、检测、技术支持；商业咨询业务（涉及许可经营的凭许可证经营）。^
主营业务
半导体的研发、设计和相关技术服务，专注于为计算机、通信和电子设备提供关键半导体解决方案
意法半导体研发(深圳)有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$305万
2005-01-10
Bertrand Bernard Paul Stoltz
0755-86012244
cindy.zheng@st.com
深圳市南山区粤海街道高新南一道006号TCL工业研究院大厦B座5层东B501、南B502、北B503、6层整层