半导体材料与晶圆检测设备
集成代理多种专业检测设备：包括晶圆表面缺陷检测设备（如日本电子-JEOL的晶圆检查系统）、晶圆厚度/翘曲度测量设备、共焦显微镜（用于3D轮廓和薄膜厚度测量）、显微拉曼光谱仪（用于材料应力、组分分析）以及原子力显微镜（AFM）等。服务于材料表征、工艺监控和成品质量控制。
半导体晶圆激光加工设备
代理德国InnoLas Solutions GmbH等品牌的激光设备。提供包括激光开槽、激光划片（用于芯片切割）、激光打标（支持二维码等）、激光退火（Laser Annealing）等应用设备，服务于硅基IC、功率半导体（如SiC）、光电器件（如LD/VCSEL）、MEMS等的制造、封装及标识环节。
半导体干法刻蚀设备
提供SAMCO Inc.、东京电波株式会社（Tokyo Electron Limited - TEL相关技术，但需具体确认历史合作）等公司的RIE（反应离子刻蚀）、ICP（电感耦合等离子体刻蚀）设备。用于硅、化合物半导体（GaAs, GaN, SiC, InP等）、介质材料（如SiO2, Si3N4）及金属的高选择性、高各向异性微细图形刻蚀加工。
半导体薄膜沉积设备（CVD）
代理日本SAMCO Inc.等公司制造的化学气相沉积（CVD）设备。提供PECVD（等离子体增强）、LPCVD（低压）等多种技术路线的系统，用于在硅基、化合物半导体（GaAs, GaN, SiC等）及蓝宝石等基板上沉积各类薄膜（如SiNx, SiO2, 多晶硅，金属薄膜等），服务于光电器件、功率器件、MEMS器件的制造工艺。
LCD/OLED面板用掩膜版加工及检测设备
引进日本光电、东芝NufFlare Technology Co., Ltd.（Toshiba NuFlare）等厂商的掩膜版相关设备。包括高精度掩膜版图形化设备（如激光直写、电子束曝光）、掩膜版清洗设备、掩膜版缺陷检测设备等，服务于平板显示（FPD）、OLED面板制造行业的光刻关键环节。
半导体晶圆清洗设备
提供单片式、槽式清洗设备及烘干系统。采用日本合作伙伴的先进技术，有效去除晶圆在切割、研磨、蚀刻等工序后表面的颗粒、金属离子及有机污染物，适用于Si、Ge、GaAs、InP、SiC等多种材料的高洁净度清洗需求。
晶圆研磨/抛光设备
代理日本芝技研株式会社等品牌的精密研磨抛光设备。提供单面/双面研磨、化学机械抛光（CMP）等解决方案，用于硅片、化合物半导体衬底（如蓝宝石、SiC、GaN）及III-V族材料表面的超精密平面化加工，确保表面粗糙度和平坦度达到严格工艺要求。
硅半导体/化合物半导体晶圆切片设备
代理日本小松NTC（Nippon Tungsten Co., Ltd.）等品牌的精密内圆/线切割设备。用于硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等半导体材料的晶棒切片加工，实现高精度、低损耗切割，适用于晶圆制造的前道工序。
经营范围
一般经营项目是：仪器设备以及相关配属产品、太阳能产品、风能产品、半导体产品、机电产品、环保产品、数码产品的技术开发、投资和购销及其它国内贸易（以上不含专营、专控、专卖商品及限制项目，投资项目另行申报）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：
主营业务
华年风的主营业务是为泛半导体行业提供一体化的装备和技术整体解决方案，核心包括国际技术引进与销售、材料加工、芯片制造、检测服务以及市场咨询，覆盖光伏、半导体、光电显示、微纳加工等多个领域。
深圳市华年风科技有限公司
有限责任公司
2008-08-14
徐有年
adm@harvestera.cn
深圳市福田区深南大道北侧浩铭财富广场B座18F、G（仅限办公）