核心团队
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专利列表 (16)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-09-24
一种多级热电制冷片可靠性测试方法
2
2024-06-27
一种储水式水冷半导体制冷空调系统
3
2024-06-21
一种蓄热式采用半导体制冷原理的空调结构
4
2024-06-21
一种自动消除冷凝水的半导体制冷模组结构
5
2023-12-18
一种组合式制冷片
6
2023-12-14
一种利用温差发电的温度检测指示装置
7
2023-11-09
一种利用热电制冷原理的红外成像显示装置
8
2023-11-09
一种集成加热式热电制冷片
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专利数量
16
公司简介
布莫让科技 (厦门) 有限公司，成立于2022年，位于福建省厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本249.3766万人民币，超过了63%的福建省同行，实缴资本97万人民币。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件与机电组件设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；技术进出口；电子元器件制造；光通信设备制造；信息系统集成服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
计算机、通信和其他电子设备制造业务，专注于硬件的生产和销售。
布莫让科技（厦门）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥249万
2022-11-04
陈天顺
13806070280
anson.chen@pengnantech.com
厦门火炬高新区（翔安）产业区翔明路28号第五层厂房之三