核心团队
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专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-11
高防水封装式半导体制冷芯片
2
2023-12-27
高精度TEC温度电阻测试仪
3
2023-12-13
高防水半导体制冷模组
4
2023-11-03
冷热侧粘合组装式半导体制冷装置
5
2023-10-20
微型精密液冷装置
6
2023-10-07
半导体制冷器件制造方法及半导体制冷器
7
2023-08-29
集成托盘的半导体制冷芯片及其制作方法
8
2023-08-17
基于RNC散热器的半导体冷却总成
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资质列表 (5)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2025-05-16
中国职业健康安全管理体系认证
2027-09-22
2
2025-05-16
环境管理体系认证
2027-09-22
3
2025-05-14
汽车行业质量管理体系认证
2027-10-23
4
2025-05-14
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-10-23
5
2021-06-28
排污许可证
2026-06-27
专利数量
18
公司简介
莱尔德热系统 (深圳) 有限公司，成立于2021年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元，超过了99%的广东省同行。
经营范围
一般经营项目是：，许可经营项目是：新型电子元器件、热电冷却器、热电冷却组件、冷却系统、温控器、模具、生产用夹具其相关电子器件和零部件、相关技术、软件、新材料、设备和系统的设计、研发、生产、集成、测试、安装、维护、维修、技术服务、技术咨询和信息咨询、租赁服务；散热系统及其组件的生产及销售；上述产品及其它相关配套产品的进出口、批发、佣金代理（拍卖除外）。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
主营业务
从事计算机、通信和其他电子设备的热管理系统及其相关组件的研发与制造
莱尔德热系统（深圳）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$2,000万
2021-01-15
CHEN SHENG PO
0755-36988333
cathy.fang@lairdthermal.com
深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路34号德金工业区厂房201