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研报
暂无研报
员工数量
100-499人
专利数量
55
公司简介
汕尾市栢林电子封装材料有限公司成立于2012年04月18日，主要经营范围为光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发、加工、销售等。
经营范围
光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材批发；电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
电子封装材料的研发、生产和销售，重点覆盖光电子器件封装与贵金属合金压延加工两大核心领域。
汕尾市栢林电子封装材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,200万
2012-04-18
熊杰然
18948033730
18948033730@139.com
海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座