栢林电子封装
焊料国产供货商
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电子技术研发
开展电子封装技术的研究与开发,包括材料性能优化及封装工艺创新等核心技术开发。
贵金属合金压延
专注于贵金属合金材料的压延加工,生产高精度金属薄片及带材,主要用于电子封装领域。
光电子器件
从事光电子器件的开发、生产、加工与销售业务,应用于光电转换、信号传输等领域。
员工数量
100-499人
专利数量
55
经营范围
光电子器件及其他电器件、有色金属合金,电子元件及组件制造,贵金属压延、加工,金属模具设计和制造,电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品(不含危险化学品)、机械设备、仪器仪表、消防器材批发;电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广,货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
电子封装材料的研发、生产和销售,重点覆盖光电子器件封装与贵金属合金压延加工两大核心领域。
公司全称
汕尾市栢林电子封装材料有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2012-04-18
法定代表人
熊杰然
邮箱
18948033730@139.com
地址
海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座