石英晶体谐振器与振荡器小型化技术
安碁科技通过先进的微机电系统(MEMS)封装工艺实现石英晶体组件的小型化，支持表面贴装器件(SMD)格式，尺寸最小可达2.0×1.6mm。创新点包括频率选择优化和机械应力补偿设计，提升封装密度和抗振动性能。
恒温晶体振荡器 (OCXO)
此技术利用恒温槽结构和精密温度控制电路维持石英晶体的恒温环境，大幅减少频率漂移（精度可达±0.01ppm）。安碁科技在OCXO中集成低老化材料和热隔离设计，创新点包括高频相位噪声优化和快速启动机制。
高精度温度补偿晶体振荡器 (TCXO)
安碁科技的TCXO技术采用先进的模拟或数字温度补偿电路，通过实时监控温度变化来修正石英晶体频率漂移，确保高频稳定性（典型值达±0.5ppm）。创新点包括低功耗IC设计和优化的噪声抑制算法，可实现宽温度范围(-40°C to +85°C)下的可靠性能。