Tecdia中国 - 公司详情 - 核心技术

Tecdia的射频滤波器基于薄膜工艺和声波谐振技术（如SAW/BAW），提供高选择性（带外抑制>40dB）和低插入损失（典型<1.5dB），覆盖Sub-6GHz频段。技术创新点包括多模式谐振结构设计，增强频带隔离和温度补偿性能，适用于高密度集成环境。

Tecdia开发的高频多层陶瓷电容器（MLCC）采用专有陶瓷材料配方和先进薄层叠工艺，优化了射频性能（如1GHz至30GHz频段）。核心技术创新点在于独特的介电材料设计，减小时延扩散和插入损耗（典型值<0.1dB），并实现高Q值（>1000），确保高频应用中的信号完整性和低噪声干扰。

科创行业

新一代信息技术电子信息

员工数量

小于50人

经营范围

机械设备及零部件、金属制品、陶瓷制品、电子产品及零部件的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及其他相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

主营业务

Tecdia中国的主营业务是为电子行业提供创新的射频元件、频率控制器件、半导体封装服务及定制解决方案，服务于通信、消费电子、汽车和工业领域。

公司全称

科钻（上海）贸易有限公司

公司类型

有限责任公司(外国法人独资)

成立时间

2011-01-12

法定代表人

小山真吾（KOYAMA SHINGO）

邮箱

liwj@tecdia.com

网址

地址

上海市长宁区通协路268号2号楼7楼706室（名义室号B805室）