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招投标 (13)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2025-07-01
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专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2025-01-21
一种基于伯努利卡盘的晶圆吸附装置
2
2025-01-20
一种晶圆边缘夹持翻转装置
3
2025-01-08
晶圆去胶装置及方法
4
2024-12-04
一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴及方法
5
2024-11-28
用于晶圆清洗后的烘干装置及方法
6
2024-07-22
基于摄像头的晶圆对位方法和装置
7
2024-05-06
用于检测刻蚀均匀性的测试片、测试片的使用及制备方法
8
2023-12-05
一种金属刻蚀液回收控制系统及控制方法
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-06-19
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-05-26
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
固态湿法 (苏州) 半导体科技有限公司，成立于2021年，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本705.6万人民币。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；制药专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用设备制造；半导体器件专用设备销售；制药专用设备销售；半导体分立器件销售；金属材料销售；通讯设备销售；仪器仪表销售；机械设备销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；五金产品零售；技术进出口；货物进出口；通用设备修理；专用设备修理；普通机械设备安装服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体材料与设备研发、生产及销售，提供高品质半导体解决方案
固态湿法（苏州）半导体科技有限公司
有限责任公司
￥1,000万
2021-08-31
刘红军
0512-81569099
378960512@qq.com
常熟高新技术产业开发区金门路2号