核心团队
暂无数据
招投标 (4)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
1
2024-12-31
中标结果
5250.000,
1120.000,
33000.0,
4500.00,
11880.000,
4094.60000,
190.000,
72000.0,
33000.0,
14400.00,
480.000,
64000.0,
22000.0,
3200.00,
220.000,
42080.000,
9700.00,
20000,
4450.000,
3120.000,
195000.0,
4695.60000000000030000,
440.000,
11500.00,
4400.00,
9175.0000,
875.0000,
800.00,
9981.0000,
10400.00,
800.00,
97000.0,
5682.40000,
37050.7999999999970000,
19306.2999999999980000,
2550.000,
480.000,
5500.00,
1800.00,
42000.0,
20000,
51000.0,
420.000,
11880.000,
27242.0000,
2747.0000,
2350.000,
600.00,
4994.0000,
234000.0,
1250.000,
119000.0,
420.000,
4200.00,
33000.0,
114000.0,
20000,
3400.00,
2300.00,
18600.00,
22000.0,
21000.0,
19362.0000,
18600.00,
7200.00,
70000,
40000,
1746.50000,
3750.000,
7000.0,
5500.00,
146000.0,
104500.00,
46000.0,
19500.00,
810.000,
1600.00,
4800.00,
216.0000,
39960.000,
3600.00,
1754.0000
2
2024-12-17
中标结果
3600.00,
3300.00,
240.000,
470.000,
666.360000,
1300.00,
1440.000,
1500.00,
1917.0000,
2520.000,
2934.0000,
3360.000,
38000.0,
4450.000,
5250.000,
5760.000,
6043.0000,
6200.00,
6400.00,
6776.0000,
7563.50000,
8897.7999999999990000,
9590.000,
34000.0,
560.000,
2442520.000,
86400.00,
20000,
5400.00,
9500.00,
65000.0,
190000,
10500.00,
3000.0,
3150.000,
11200.00,
26000.0,
80000,
2560.000,
1230.000,
2810.000,
95.0000,
20700.00,
18000.0,
3551.60000,
17027.50000,
2550.000,
183570.000,
54000.0,
55900.00,
60120.000,
61870.000,
70492.0000,
72020.000,
78040.000,
87000.0,
108300.00,
149540.000,
50400.00,
218267.60000,
409045.0000,
439600.00,
26573.5999999999970000,
13328.0000,
14000.0,
14265.0000,
14280.000,
15000.0,
15000.0,
17500.00,
17610.000,
18100.00,
19725.0000,
497760.000,
27000.0,
27680.000,
35955.5100000000040000,
36250.000,
36508.50000,
37220.000,
47510.000,
49400.00
专利列表 (32)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-02
一种台面芯片平坦化检测方法、装置、设备及存储介质
2
2023-10-26
一种晶圆载片台
3
2023-10-25
一种晶圆超声清洗装置
4
2023-10-08
一种晶圆热处理腔体装置
5
2023-09-25
一种溅射台腔体喷砂清洗装备
6
2023-09-20
一种半导体晶元金属电镀夹具
7
2023-08-15
一种干法刻蚀设备的承载盘系统
8
2023-08-15
一种半导体晶圆去胶设备
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资质列表 (10)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-11-26
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-11-25
2
2023-11-14
高新技术企业证书
2026-11-14
3
2022-08-11
排污许可证
2027-08-10
4
2021-12-01
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-11-30
5
2021-06-10
科技型中小企业
2021-12-31
6
2020-09-27
高新技术企业
2023-09-27
7
2019-11-14
对外贸易经营备案
8
2018-09-20
质量管理体系认证（ISO9001）
2021-09-19
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员工数量
50-99人
专利数量
32
公司简介
河北光森电子科技有限公司专注于半导体光探测器芯片和其他磁、热传感器芯片及相关应用产品的研发、制造及销售，并获得高新技术企业资格认定、省专精特新企业认定、国家级科技型中小企业认定。
经营范围
电子产品、仪器仪表、计算机软件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、自研产品生产销售；通讯器材、计算机、电子产品销售；电子商品出口和技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体光探测器芯片、磁传感器芯片、热传感器芯片及相关应用产品的研发、制造及销售。
河北光森电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2014-11-05
周晓光
13931168800
sale@ostech.com.cn
石家庄市鹿泉区鹿岛V谷科技工业园11-12号厂房