砺芯科技
集成光子芯片提供商
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微控制器(MCU)设计
研发嵌入式微控制器芯片,用于高精度控制和处理任务,应用于汽车电子、工业控制和消费电子产品中。
边缘计算芯片
设计边缘AI芯片,支持在终端设备上进行实时推断和数据处理,优化延迟和带宽,适用于智能零售、智慧城市等实时应用场景。
物联网芯片解决方案
开发低功耗、高集成度的系统级芯片(SoC),支持物联网设备连接和处理,应用于智能家居、工业自动化和可穿戴设备等领域。
人工智能芯片设计
专注研发高性能AI加速器芯片,包括神经网络处理单元(NPU),应用于数据中心、智能驾驶和安防监控等场景,强调低功耗和高能效处理能力。
员工数量
50-99人
专利数量
11
经营范围
光电子器件的技术开发;计算机软硬件及配件、网络设备、通信设备、网络技术的技术开发、技术咨询;国内贸易,从事货物及技术的进出口业务(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)。(企业经营涉及行政许可的,须取得行政许可文件后方可经营)^通讯设备,宽带接入设备的制造。
主营业务
基于自主知识产权的AI芯片设计与解决方案,提供从芯片研发到边缘计算整合的全套技术服务,核心聚焦于高性能、低功耗的智能芯片生态构建。
公司全称
深圳市砺芯科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2018-08-10
法定代表人
陈凡
邮箱
liangchunping@lichip-tech.com
地址
深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路23号德信昌智慧园1栋502