旋转喷雾去胶系统
适用于半导体封装环节的湿法去胶设备，采用高速旋转喷雾技术，结合多阶段溶剂处理。创新点在于智能化化学剂切换机制，根据去胶残留物类型自动选择最优溶剂组合，避免光刻胶残留，同时保护底层材料。系统集成温控单元，优化反应效率。
湿法蚀刻制程设备
专为LCD/OLED平板显示设计的湿法蚀刻平台，融合了多段式化学槽和精确蚀刻速率控制技术。创新点包括基于深度学习的工艺优化算法，实时调整蚀刻液温度和浓度，实现亚微米级精度的均匀蚀刻。设备内置安全防护系统，减少酸雾排放。
自动化湿法清洗系统
该系统针对半导体晶圆和平板显示面板的湿法清洗工艺，集成了高精度喷嘴阵列和实时化学浓度监测技术。创新点在于使用了自适应控制系统，通过传感器反馈动态调整清洗液流量和温度，确保清洗均匀性，减少微粒残留。采用闭循环回收设计，提高化学品利用效率。
员工数量
50-99人
专利数量
45
经营范围
生产、研发、销售：半导体微电子设备及配件、平板显示设备及配件、光伏设备及配件、电子产品及配件、工业控制软件及检测仪器；半导体技术咨询、技术转让、技术服务；机电工程、管道系统工程及通风工程的设计与安装；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
湿法制程设备的研发、生产与销售，重点服务于半导体和平板显示行业。
苏州施密科微电子设备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2017-07-04
张辉
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苏州市相城区渭塘镇钻石路1979号2号车间北