表面贴装技术（SMT）
康源电子采用自动化SMT生产线，结合精密点胶、高速贴装和回流焊工艺，实现高效、高精度电子元器件组装。创新点包括先进的视觉对位系统（AOI）和温度曲线控制，减少虚焊和偏移，提升组装效率和良品率，尤其在高微型化组件应用中表现优异。
柔性印制电路板（FPC）技术
基于聚酰亚胺等特殊材料，康源电子开发了多层柔性电路板设计，结合高精度蚀刻和覆盖膜保护工艺。创新点包括柔性多层堆叠技术和动态弯曲测试，确保电路在反复弯曲和高震动环境下的耐久性和信号完整性，适用于微型化设备集成。
高精密多层印制电路板（PCB）技术
康源电子在PCB制造中采用激光钻孔、微孔技术和精细线路蚀刻工艺，实现高密度互连（HDI），支持高频信号完整性和阻抗控制。创新点包括先进的埋盲孔设计、精密层压工艺和环境稳定性增强，显著提升线路板在严苛条件下的性能和可靠性。
员工数量
1000-4999人
专利数量
132
经营范围
生产和销售新型电子元器件（高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）。设立研发机构，研究和开发新型电子元器件（高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
高精密刚性/柔性印制线路板研发制造及SMT贴装服务，聚焦消费电子、通讯设备与工业控制领域
东莞康源电子有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
￥7亿
2008-06-02
周卫斌
0769-88628888
sales@pcb.com.cn
东莞市虎门镇南栅第四工业区