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康源电子
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SMT业务
提供表面贴装技术(Surface Mount Technology)加工服务,包含精密元器件贴装、回流焊接及检测。配备全自动生产线,支持0201微型元件贴装,BGA封装精度达±0.025mm。
FPC业务
研发制造柔性电路板(Flexible Printed Circuit),采用聚酰亚胺基材实现可弯曲布线。主要应用于折叠设备、可穿戴电子产品及汽车电子领域,具备轻薄、耐弯折等技术优势。
PCB业务
专业生产高精密刚性印制线路板,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。产品具备多层、高密度布线特性,通过ISO9001等质量体系认证,满足航空航天级精密需求。
员工数量
1000-4999人
专利数量
132
经营范围
生产和销售新型电子元器件(高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板)。设立研发机构,研究和开发新型电子元器件(高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
高精密刚性/柔性印制线路板研发制造及SMT贴装服务,聚焦消费电子、通讯设备与工业控制领域
公司全称
东莞康源电子有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
注册资本
¥7亿
成立时间
2008-06-02
法定代表人
周卫斌
电话
0769-88628888
邮箱
sales@pcb.com.cn
地址
东莞市虎门镇南栅第四工业区