机械微小钻孔技术
一种机械钻孔工艺，用于在高刚性PCB基材上实现微孔加工。其创新点在于采用进口高精度钻床（如CNC控制系统），配合特殊钻头和冷却技术，实现孔径小至0.1mm的精确钻孔，且孔壁表面粗糙度低于1μm。通过自动深度控制和多轴运动系统，确保孔位精度和加工效率，适用于高频多层板的互联结构。
HDI板技术
高密度互连板技术，核心在于微孔（如激光钻孔）和任意层互连工艺。创新点在于采用先进层压和填孔技术，实现盲孔和埋孔的密集布局，布线密度达1000 pins/in²以上。结合表面处理（如化学沉镍金），提升电连接可靠性，并支持细线路宽至50μm。该技术特别强调小型化和轻量化设计，适用于复杂微电子器件。
高密度阻抗板技术
专注于精确控制电路板阻抗值的制造工艺。其创新点在于利用差分阻抗计算和微带线设计技术，实现对不同材料层（如铜箔厚度和介电常数）的精细调整，确保信号在高速传输中的一致性。通过先进软件模拟和测试流程，公差控制达±5%以内，尤其针对高频和高功率应用场景。
高层背板技术
一种针对多层印制电路板的制造技术，主要解决背板结构复杂度和信号完整性问题。其核心创新点在于采用高精度层间对准和阻抗匹配控制，支持多达数十层的板厚设计，提升了高频信号传输的稳定性和系统集成度。通过专用材料（如高频FR-4或特殊基材）实现低传输损耗，同时优化热管理设计。
员工数量
100-499人
专利数量
47
经营范围
电子产品及电路板的销售；国内贸易；货物及技术进出口。（不含法律、行政法规、国务院决定禁止项目和需前置审批的项目）^电子产品外形的加工与生产；电子产品及电路板的研制。
主营业务
生产多层高精密度快件样板和中小批量电路板
深圳市奔强电路有限公司
有限责任公司
￥3,000万
2010-12-23
吕桃东
0755-29231589
ld@chinaquickpcb.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园B6栋101、C5栋