金信诺
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专利列表 (20)
序号
申请日期
专利名称
1
2019-04-23
HDI板精细化镀铜装置
2
2019-04-23
新型PCB软硬结合板
3
2019-04-18
一种高效防水的线路板
4
2019-04-11
一种通讯高密度线路板
5
2019-03-15
一种散热性好的HDI高密度线路板
6
2019-03-07
一种用于HDI线路板电镀能力检测装置
7
2019-03-07
一种线路板沉金装置
8
2019-03-07
一种组合式印制线路板
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2025-04-10
环境管理体系认证
2028-04-14
2
2025-04-10
中国职业健康安全管理体系认证
2028-04-10
3
2024-03-05
食品经营许可证
2029-03-04
4
2023-07-12
汽车行业质量管理体系认证
2026-07-11
5
2023-07-12
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-07-11
6
2020-06-22
排污许可证
2029-12-24
7
2019-02-19
食品经营许可证
2024-02-18
行业对比
对比行业
电子信息
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
电子信息 行业 融资总额
排名 806 / 2761
806
¥0.00
1
¥243.25亿
2
¥152.15亿
3
¥63.90亿
4
¥50.00亿
5
¥43.89亿
6
¥35.35亿
7
¥32.73亿
8
¥31.15亿
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员工数量
100-499人
专利数量
20
公司简介
信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司 (曾用名:信丰金信诺高新技术有限公司) ,成立于2017年,位于江西省赣州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16160万人民币。
经营范围
一般项目:电子元器件制造,电子元器件批发,电子专用材料制造,集成电路制造,集成电路设计,集成电路销售,光电子器件制造,机械电气设备制造,电子元器件与机电组件设备制造,电子元器件与机电组件设备销售,机械电气设备销售,电线、电缆经营,信息安全设备销售,非居住房地产租赁,物业管理,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
计算机、通信和其他电子设备制造(基于企业登记注册的行业分类信息)
公司全称
信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1.616亿
成立时间
2017-03-17
法定代表人
张维钧
电话
0797-3258788
邮箱
xfcaiwu@kingsignal.com
地址
江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地