光电器件封装工艺技术
在器件级封装环节应用了共晶焊接和微透镜耦合技术，实现光芯片与光纤阵列的精准对准；同时，采用气密封装和抗冲击设计，提高产品的耐用性和环境适应性。创新点包括可扩展的并行测试平台和大规模生产自动化流程，适用于高速光模块的批量制造。
高速光模块批量生产技术
基于光电器件和模块的垂直整合能力，开发和生产25G/100G/400G速率的QSFP-DD和OSFP光模块，采用芯片板上封装（COB）和先进散热方案。创新点包括高密度互连技术和自动化光学耦合校准系统，确保模块在高温环境下稳定运行，同时实现低功耗设计。
InP基光芯片设计与制造技术
公司拥有完整的晶圆外延生长、管芯制作、封装和测试垂直整合生产线，采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）和分子束外延（MBE）技术，实现InP基材料光电器件的自主设计。创新点包括高精度光栅结构优化和缺陷密度控制技术，提升DFB激光器的输出功率和光电探测器的响应灵敏度，支持25G至100G速率应用。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
370
经营范围
一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；光通信设备制造；光通信设备销售；通信设备制造；通讯设备销售；移动终端设备制造；移动终端设备销售；物联网设备制造；物联网设备销售；5G通信技术服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；租赁服务（不含许可类租赁服务）；工程和技术研究和试验发展；智能车载设备制造；智能车载设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；新兴能源技术研发；新能源汽车电附件销售；新能源汽车换电设施销售；充电桩销售；集中式快速充电站；机动车充电销售；电动汽车充电基础设施运营；电力行业高效节能技术研发；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；智能输配电及控制设备销售；先进电力电子装置销售；电池制造；电池销售；储能技术服务；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
基于自有芯片技术的核心光电器件（包括光芯片、TO-CAN、OSA）及高速光通信模块（覆盖接入网、传输网、数据中心三大领域）的研发、规模生产与销售，并为5G和数据中心建设提供关键光连接产品。
武汉华工正源光子技术有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥10亿
2002-12-09
熊文
027-87180102
lixuelin@genuine-opto.com
武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园