瑞茵科技
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核心团队
宾伟雄
执行董事&总经理
专利列表 (50)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-12-27
一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统
2
2023-10-24
一种测试半导体产品结合强度的方法及装置
3
2023-10-24
一种芯片与基板剥离工装治具及其剥离方法
4
2023-10-24
一种芯片与基板剥离工装治具
5
2023-10-24
一种测试半导体产品结合强度的装置
6
2022-03-25
一种晶圆挠曲校平机构及晶圆凸块强度测试机
7
2021-10-22
一种复合测试模块装置
8
2021-10-22
一种复合测试模块装置
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资质列表 (12)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2025-06-08
商品售后服务评价认证
2026-06-04
2
2024-09-03
中国职业健康安全管理体系认证
2026-06-04
3
2024-09-03
环境管理体系认证
2026-06-04
4
2023-07-03
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-07-02
5
2023-06-29
软件产品证书
2028-06-30
6
2022-12-19
高新技术企业认证
2025-12-19
7
2021-11-30
软件产品证书
2026-11-30
8
2020-07-06
质量管理体系认证(ISO9001)
2023-07-05
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行业对比
对比行业
电子信息
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
电子信息 行业 融资总额
排名 806 / 2761
806
¥0.00
1
¥243.25亿
2
¥152.15亿
3
¥63.90亿
4
¥50.00亿
5
¥43.89亿
6
¥35.35亿
7
¥32.73亿
8
¥31.15亿
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员工数量
-
专利数量
50
公司简介
深圳市德瑞茵精密科技有限公司成立于2011年02月24日,主要经营范围为精密机械、电子产品的研发和销售,国内贸易,计算机软硬件的开发与销售,经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)等。
经营范围
半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;实验分析仪器制造;实验分析仪器销售;五金产品研发;五金产品制造;五金产品零售;机械设备研发;软件开发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^五金制品的研发及生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
精密机械和电子产品的研发与销售
公司全称
深圳市德瑞茵精密科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1,000万
成立时间
2011-02-24
法定代表人
宾伟雄
电话
19925460959
邮箱
xiaoli.wang@try-precision.com
地址
深圳市南山区招商街道南海大道以西美年国际广场1栋6层604-33