核心团队
张
张华
董事长
招投标 (7)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
2
2024-12-17
中标结果
3600.00,
3300.00,
240.000,
470.000,
666.360000,
1300.00,
1440.000,
1500.00,
1917.0000,
2520.000,
2934.0000,
3360.000,
38000.0,
4450.000,
5250.000,
5760.000,
6043.0000,
6200.00,
6400.00,
6776.0000,
7563.50000,
8897.7999999999990000,
9590.000,
34000.0,
560.000,
2442520.000,
86400.00,
20000,
5400.00,
9500.00,
65000.0,
190000,
10500.00,
3000.0,
3150.000,
11200.00,
26000.0,
80000,
2560.000,
1230.000,
2810.000,
95.0000,
20700.00,
18000.0,
3551.60000,
17027.50000,
2550.000,
183570.000,
54000.0,
55900.00,
60120.000,
61870.000,
70492.0000,
72020.000,
78040.000,
87000.0,
108300.00,
149540.000,
50400.00,
218267.60000,
409045.0000,
439600.00,
26573.5999999999970000,
13328.0000,
14000.0,
14265.0000,
14280.000,
15000.0,
15000.0,
17500.00,
17610.000,
18100.00,
19725.0000,
497760.000,
27000.0,
27680.000,
35955.5100000000040000,
36250.000,
36508.50000,
37220.000,
47510.000,
49400.00
7
2023-02-14
中标结果
31200.00,
6480.000,
4720.000,
45815.0000,
87400.00,
398000.0,
47000.0,
143660.000,
11521.20000,
4614.920000,
10790.000,
25500.00,
100976.80000,
7930.000,
220806.520000,
17695.80000,
178000.0,
184068.0000,
49280.000,
7200.00,
9250.000,
6630.000,
14857.0000,
5948.0000,
6200.00,
275437.50000,
22600.00,
334938.720000,
336740.000,
124300.00,
236961.0000,
170856.0000
专利列表 (100)
序号
申请日期
专利名称
1
2025-02-17
激光器芯片的制备方法及激光器芯片
2
2024-12-27
半导体激光装置和半导体激光装置的制造方法
3
2024-12-20
一种对接外延生长脊波导激光器芯片及其制作方法
4
2024-10-08
半导体激光器最优老化条件的确定方法、装置及设备
5
2024-09-24
一种无透镜管帽的吸取装置及无透镜管帽的封装装置
6
2024-09-14
一种半导体激光器芯片及其制备方法
7
2024-09-02
基于掩埋异质结的波导型雪崩光电探测器及制备方法
8
2024-08-29
解理方法
查看更多
资质列表 (14)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2025-01-20
静电防护标准认证
2028-01-23
2
2024-01-16
中国职业健康安全管理体系认证
2027-01-15
3
2023-12-20
环境管理体系认证
2026-12-19
4
2023-12-20
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-12-19
5
2023-11-14
高新技术企业证书
2026-11-14
6
2021-11-23
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-11-22
7
2021-04-06
中国职业健康安全管理体系认证
2024-04-05
8
2021-04-06
环境管理体系认证
2024-04-05
查看更多
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
100
公司简介
武汉敏芯半导体有限公司成立于2017年12月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售一体的高新技术企业。公司主营业务是2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品，为光器件和光模块厂商提供高品质的产品和服务。
经营范围
光电子芯片和器件产品的研发、生产、销售及技术咨询；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
主营业务
设计、制造和销售2.5G、10G、25G全系列激光器和探测器光芯片及封装产品，为光器件和光模块厂商提供高性能的光通信核心组件，支持数据中心、5G和宽带网络等应用。
武汉敏芯半导体股份有限公司
股份有限公司(外商投资、未上市)
￥5,515万
2017-12-21
张华
027-59325598
zhouyi@mindsemi.com
武汉东湖新技术开发区滨湖路8号F2栋