敏芯半导体 - 公司详情 - 业务介绍

面向国内外光器件和光模块厂商销售激光器、探测器光芯片及封装产品，并提供定制化解决方案、技术支持和售后服务，以确保产品在光通信系统的稳定应用。

从事光芯片的封装和集成服务，包括开发和生产封装类产品，如TO封装等，以提升芯片的耐用性、热性能和系统兼容性，方便下游光器件和光模块厂商集成。

提供光通信用探测器芯片的研发、制造和测试，支持2.5G、10G、25G等速率，应用于光模块接收端，确保数据接收精度和可靠性。

专注于光通信用激光器芯片的研发、设计和制造，覆盖2.5G、10G、25G等多速率产品系列，用于光模块发射端，满足高速数据传输需求。

新一代信息技术电子信息

融资次数

员工数量

100-499人

专利数量

100

经营范围

光电子芯片和器件产品的研发、生产、销售及技术咨询；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）

主营业务

设计、制造和销售2.5G、10G、25G全系列激光器和探测器光芯片及封装产品，为光器件和光模块厂商提供高性能的光通信核心组件，支持数据中心、5G和宽带网络等应用。

公司全称

武汉敏芯半导体股份有限公司

公司类型

股份有限公司(外商投资、未上市)

注册资本

￥5,515万

成立时间

2017-12-21

法定代表人

张华

电话

027-59325598

邮箱

zhouyi@mindsemi.com

网址

地址

武汉东湖新技术开发区滨湖路8号F2栋