集成光电子芯片
研发基于InP或GaAs的半导体光电器件，如激光器、探测器和调制器，实现单片集成光通信芯片。创新点在于量子阱结构优化、低阈值电流设计和高速调制技术，支持高速数据传输和光学互连
微机电系统传感器
专注微机械电子系统（MEMS）技术，开发高精度惯性传感器和微型致动器。创新点包括三维集成微结构设计、高灵敏度的电容或压电传感原理，以及先进的封装工艺，实现低功耗和小型化
碳化硅功率电子器件
采用碳化硅半导体材料（SiC）技术，研发高性能功率开关器件如MOSFET和肖特基二极管。创新点在于集成高温工作能力、高频开关特性，降低开关损耗并提升功率转换效率，支持高温高功率应用环境
氮化镓微波功率器件
基于氮化镓高电子迁移率晶体管技术（GaN HEMT），实现高频（高达毫米波段）、高功率输出和高效能固态放大器。创新点包括优化的器件结构设计、先进的热管理系统和低噪声性能，适用于恶劣环境，具有突破性的高频稳定性
专利数量
347
经营范围
开展半导体研究，促进电子科技发展。硅和砷化镓微波毫米波半导体器件研究、砷化镓集成电路研究、光电子器件和光电集成研究、量子器件研究、微机械系统器件研究、微波集成部件和小整机研究开发、半导体封装研究，半导体材料和半导体工艺设备研究开发，相关产品开发与咨询服务。
主营业务
从事微电子和光电子技术的研发、制造与服务，专注于高端半导体器件、集成电路和系统解决方案的提供。