产品&解决方案
该解决方案基于硅基氮化镓技术，提供高性能功率电子器件的生产和封装服务，支持高功率密度应用。封装过程注重热管理，确保器件在高频开关下的稳定性，应用于高效能转换系统。
该解决方案专注于光电应用领域，提供4英寸光电晶圆的生产和封装服务，包括光电探测器、传感器等器件。采用定制化封装设计，以确保光信号高效耦合和稳定传输，应用于光通信和传感系统。
该解决方案针对高频射频应用，提供6英寸毫米波晶圆的生产和先进封装服务，支持毫米波器件在高频段（如24GHz以上）的可靠工作，应用于5G通信和雷达系统。具体技术包括射频前端组件封装，确保低损耗和高隔离度。
基于碳化硅材料的功率器件，包括二极管和MOSFET，专注于高效率电力电子应用。产品适用高温环境（工作温度达200°C以上），提供低开关损耗和高频率特性，主要面向电动汽车充电桩、工业电机控制和太阳能逆变器市场，支持6英寸晶圆制造和定制封装解决方案。
利用硅基氮化镓技术的功率电子器件，适用于电力转换应用，如快充适配器、数据中心电源和新能源逆变器。产品具有高击穿电压（达650V以上）、低导通电阻和快速开关速度，提供良好的热管理和可靠性，结合6英寸晶圆生产与先进封装技术。
在6英寸晶圆上生产的毫米波单片集成电路（MMIC），专为高频应用设计，频率范围涵盖24GHz至77GHz。产品应用于5G毫米波通信、自动驾驶雷达和卫星接收器，具备高增益、低相位噪声和小尺寸集成优势，支持多项目晶圆（MPW）服务和批量封装。
采用4英寸晶圆制造的光电子器件，包括光电二极管、激光器和探测器，工作波长覆盖可见光到近红外波段（如850nm至1550nm）。产品主要应用于光通信模块、光纤传感和LiDAR系统，具有高响应速度、低暗电流和良好线性度特性，提供从晶圆生产到封装的完整服务链。
基于硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术的高频率射频器件，适用于毫米波频段（如24GHz至100GHz），主要应用在5G通信基站、卫星通信和雷达系统。产品提供高功率密度（可达10W/mm以上）、低噪声和高效率特点，支持封装定制化服务，以满足不同客户需求。
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融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
96
公司简介
新微半导体是一家半导体材料和器件研发商，专注于射频毫米波、光电、电力电子器件等领域，提供4英寸光电、6英寸毫米波、硅基氮化镓等产品的生产封装服务。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；工程和技术研究和试验发展。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
射频毫米波、光电和电力电子器件的研发、生产与封装服务
上海新微半导体有限公司
其他有限责任公司
￥9.095亿
2020-01-23
俞跃辉
021-61659720
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号