新型半导体材料研发解决方案
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产品详情
结合计算材料学和实验验证，开发高性能半导体材料，包括第三代半导体（如氮化镓、碳化硅）的合成、加工和封装技术。方案提供材料性能优化仿真和测试服务，支持大尺寸晶圆级制备。
专利数量
2116
公司简介
季华实验室，位于广东省佛山市。该事业单位开办资金10000万。
经营范围
面向世界科技前沿，整合国内外创新资源，打造先进制造科学与技术领域国内一流、国际高端的战略科技创新平台。加强基础研究和应用基础研究；聚焦各级重大专项，突破一批关键共性技术；推动现代工程技术的攻关和示范应用；促进科技成果孵化转移；集聚培养高端人才；开展先进制造科学与技术研究，技术服务，技术咨询，技术转让，学术期刊出版，科普，主办论坛，组织联盟和专业协会；开展材料、设备、系统的科学研究、研制试制、生产制造与销售；地方党委、政府委托的其他任务。
主营业务
面向国家重大战略需求，开展先进制造技术与装备的研发及产业化，重点突破工业机器人、新型显示、半导体装备等核心技术，推动高端制造业创新发展。