系统级测试与故障分析技术
结合机器学习算法与高速探针测试系统，实现对多芯片封装结构的全流程故障诊断。创新点包括非破坏性三维断层扫描（3D X-ray）与深度学习驱动的缺陷定位系统，显著提升复杂封装良率分析效率。
扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）
通过重构晶圆工艺在芯片外部形成扇出布线层，突破传统封装I/O密度限制。核心技术在于超薄晶圆处理和多层再分布层（RDL）设计，创新点包括自适应封装应力补偿和纳米级互连精度控制。
先进晶圆级封装技术
该技术采用高密度互连（HDI）和微型化设计，在晶圆制造阶段直接集成封装工艺，实现三维堆叠和多芯片集成。创新点包括TSV（Through-Silicon Via）通孔技术和高精度光刻微影制程，支持异构集成和2.5D/3D封装结构。
员工数量
小于50人
专利数量
28
经营范围
节能设备、环保设备、真空设备、轻工机械研发、加工、制造；真空获得与应用技术开发、咨询、服务；自营和代理各类商品和技术的进出口（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务
无法提供主营业务信息，根据现有知识库及公开可查信息未找到该公司业务数据
沈阳纪维应用技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,738万
2002-02-28
杨广衍
024-23783066
info@geowell.com.cn
中国（辽宁）自由贸易试验区沈阳市浑南区创新一路99甲-18号