核心团队
暂无数据
招投标 (12)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
查看更多
专利列表 (45)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-08-29
一种刀盘及切削装置
2
2024-01-10
一种半导体芯片测试探针分选与缺陷检测设备及检测方法
3
2023-11-30
一种半导体芯片测试用钯合金探针套筒及其制造方法
4
2023-11-23
一种芯片测试探针套筒用钯合金棒及其制造方法
5
2023-10-24
一种探针加工用刀具调节检具
6
2023-10-19
一种折弯装置
7
2023-10-09
一种半导体芯片测试探针用钯合金及其制备方法
8
2023-09-21
一种多角度径向微孔加工机构
查看更多
资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2025-04-18
所有未列明的其他管理体系认证
2028-04-17
2
2024-09-13
排污许可证
2029-09-12
3
2024-07-16
食品经营许可证
2029-07-15
4
2024-07-02
环境管理体系认证
2025-12-13
5
2024-07-02
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-06-20
6
2022-12-24
高新技术企业认证
2025-12-24
7
2019-12-04
高新技术企业证书
2022-12-04
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
45
公司简介
浙江金连接科技有限公司是一家互联通讯产品的专业供应厂商。公司集产品研发、生产、销售和服务为一体，主要产品包括：通信、计算机及各种电子产品的电缆线、连接器及组件，各种精密机械零件、数据及电源浪涌保护产品、ic卡收款机等电子产品。金连接产品被广泛应用于通讯、网络产品制造业、大型通讯系统工程及银行、铁路、税务、海关等部门。
经营范围
研发、生产、销售精密机械加工零组件、电子测试探针零组件、电子连接器零组件、数据通信电缆线组件、光机电一体化产品、通信及计算机产品；金属材料的销售；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
金连接科技的核心主营业务是设计、研发、制造和销售电子连接组件（线缆、连接器及配套组件）、精密机械零件、电涌保护设备以及行业专用电子产品（如IC卡收款机），为通信、网络制造、大型通讯系统工程及多个关键行业部门提供关键的硬件连接、信号传输及设备保护解决方案。
浙江金连接科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥4,008万
2017-07-21
曹镭
0573-83996388
yuxiaojing@goldlink-tech.com
浙江省嘉兴市经济技术开发区华云路111号