晶圆级封装(WLP)技术
该技术直接在晶圆阶段完成芯片封装，实现系统级集成，创新点包括使用再分布层(RDL)和凸点下金属化(UBM)技术实现高密度I/O互联、结合嵌入式芯片和扇出型封装方法，以及通过先进材料提高封装结构的机械强度和电气性能，从而简化制程并降低成本。
硅通孔(TSV)技术
该技术利用先进的微细加工工艺在硅晶圆上创建垂直通孔，实现多层DRAM芯片的3D堆叠集成，核心创新点包括采用高精度蚀刻和沉积技术形成亚微米级孔洞、实现低电阻铜填充及可靠互联，以及优化的热管理设计以解决高密度堆叠的散热问题，从而提升整体系统性能。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
6
经营范围
生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
作为专业的系统IC制造商，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司的核心业务是半导体存储芯片的生产，重点涉及DRAM晶圆制造和封装测试服务。
SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$3.85亿
2018-08-28
李相和（LEE SANG HWA）
0510-81925003
skhy.8900191@sk.com
无锡市新吴区至德大道702号