莱库半导体
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招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注:数据更新于2025-01-02
专利列表 (1)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-10-12
一种电缆扰度疲劳测试装置及系统
资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-06-08
排污许可证
2029-06-07
行业对比
对比行业
电子信息
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
电子信息 行业 融资总额
排名 796 / 2742
796
¥0.00
1
¥243.25亿
2
¥152.15亿
3
¥63.90亿
4
¥50.00亿
5
¥35.35亿
6
¥32.63亿
7
¥31.15亿
8
¥30.00亿
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专利数量
1
公司简介
莱库 (苏州) 半导体科技有限公司,成立于2023年,位于江苏省苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10399万人民币。
经营范围
一般项目:技术进出口;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;专用设备修理;模具制造;模具销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
计算机、通信和其他电子设备制造业务,具体产品类型需以公司官方披露为准
公司全称
莱库(苏州)半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1.0399亿
成立时间
2023-07-24
法定代表人
刘敏
电话
15962526908
地址
昆山市巴城镇石牌瑞安路8号欧美科创园3号厂房