产品&解决方案
借助森永机器双面研磨抛光机械，针对轴承、轴套等机械配件的尺寸精度和平整度要求，实现平坦度0.3μm、平行度1μm的高效加工，提高配件耐磨性和使用寿命。
整合森永机器单面研磨抛光技术，用于光学镜片和棱镜等零件的表面加工，实现表面粗糙度0.01μm以下的镜面效果，提升光学透明度和减少光散射，满足高要求光学仪器标准。
采用森永机器双面研磨抛光机械，专门针对陶瓷材料的特性进行优化磨削，确保部件平行度1μm、厚度差1μm、表面粗糙度0.01μm以下，提高陶瓷密封件和基板的尺寸一致性和表面光洁度。
基于森永机器生产的高精密单面或双面研磨抛光机械，利用先进平坦化技术实现平坦度0.3μm、平行度1μm、厚度差1μm、表面粗糙度0.01μm以下的目标。通过精密控制系统确保均匀磨削，适用于晶圆表面加工，满足半导体芯片制造的严苛精度需求。
提供高精密拋光加工，能达到面粗度0.01um以下的精度，满足精密光学、陶瓷材料的表面处理需求，通过自动化控制优化拋光参数以减少人为误差。
设计用于双面同时研磨，确保工件达到平坦度0.3um、平行度1um、厚度差1um的高精度水平，适合光学零部件和机械配件的批量生产，提升加工效率和表面质量。
专用于工件的高精密平坦化研磨，能够实现平坦度0.3um以下的精度，适用于半导体芯片、陶瓷零部件等的制造，采用先进技术确保加工过程的稳定性和一致性。
员工数量
小于50人
专利数量
50
公司简介
公司成立以来一直坚持以技术为中心，专门致力于高精密平坦化研磨拋光技术的研究与应用，生产制造一系列高品质精密单、双面研磨、抛光机械；经过单、双面精密平面研磨与拋光后可轻易使工件达到平坦度0.3um，平行度1um，厚度差1um， 面粗度0.01um以下的精密程度，满足半导体芯片制造、高精密陶瓷零部件、精密光学零部件以及精密机械配件的生产加工需要
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；电子产品销售；电气设备修理；机械电气设备制造；机械电气设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；智能控制系统集成；软件开发；光电子器件制造；光电子器件销售；光伏设备及元器件制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
研发与生产高精密单、双面研磨抛光机械，专精于高精密平坦化技术，产品可确保工件达到平坦度0.3um、平行度1um、厚度差1um和表面粗糙度0.01um以下的精度标准，应用于半导体、陶瓷、光学和机械等领域制造需求。
浙江森永光电设备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥500万
2011-08-24
李正良
0573-82753980
morinaga003@zjsygd.cn
嘉兴市秀洲区加创路1509号17幢