光纤耦合封装技术
该技术实现激光束与光纤的高效耦合，通过精确微光学对准系统和模块化封装设计。创新点包括自动化的光束整形算法减少发散损失，以及使用创新散热结构（如微通道冷却）优化热管理，确保在高功率条件下维持光束质量和可靠性。核心技术涵盖从管芯级到系统级的完整封装工艺。
高亮度半导体激光器芯片技术
大族天成采用先进的InGaAs材料和外延生长技术，开发出高性能半导体激光器芯片。创新点包括优化多量子阱结构以提高载流子注入效率，减少载流子泄漏，并结合低热阻设计实现热管理，从而提升功率输出稳定性。技术基于自主研发的光电集成工艺，适用于高功率应用场景。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
31
经营范围
生产高亮度半导体激光模块；高亮度半导体激光模块、半导体激光加工设备的技术开发；销售高亮度半导体激光模块、半导体激光加工设备；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高功率半导体激光器组件及系统的研发、生产和销售。
北京大族天成半导体技术有限公司
其他有限责任公司
￥2,000万
2011-11-09
朱晓鹏
linyang@tc-semi.com
北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院17号楼6层