RGB混色LED封装技术
通过多芯片集成封装实现红/绿/蓝三原色LED晶粒的精密光学混色，创新性解决不同波长LED发光角度差异与色温控制难题。技术核心在于透明封装材料的折射率优化及荧光粉涂层梯度设计
半导体红光模组技术
基于半导体材料开发的小型化红光激光模组技术，核心是精确控制半导体晶体的电流激发产生稳定波长（~650nm）红色激光。创新点在于1997年实现当时全球最小尺寸模组（1894型），突破微型光学透镜组与散热结构设计瓶颈
员工数量
100-499人
专利数量
40
经营范围
生产激光模组、激光指示器、激光水平仪、小型发光灯、激光名片盒、发光圆珠笔。产品境内外销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
信溪光电的主营业务专注于半导体红光激光产品的研发与生产，以及LED技术的开发、制造和全球销售。
中山信溪光电科技有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
1999-04-14
陈纬庭
xiaomi@laserss.com.cn
广东省中山市坦洲镇前进三路22号1幢1楼