PIND设备
PIND设备是粒子冲击噪声检测装置，专门用于检测半导体封装内部的微粒子污染。它通过声波传感器监测粒子在封装内的运动噪声，识别和定位污染物。该设备确保产品在高压或高频应用中的可靠性，符合MIL-STD测试规范，广泛应用于航空航天和汽车电子封装检测领域。
推拉力机
推拉力机是一种测试设备，用于测量半导体封装件的机械强度和接口可靠性。它通过施加推力和拉力负载，评估键合点或封装的抗疲劳和耐久性能。该设备符合ISO或JEDEC标准，提供数据记录和失效分析，适用于封装工艺的可靠性测试和质量控制。
自动划片机
自动划片机是用于切割晶圆成单个芯片的设备，采用金刚石刀片或激光技术实现精确切割。它配备自动校准和吸盘固定系统，减少碎裂和损伤。该设备支持薄晶圆和脆性材料处理，适用于半导体器件和光电器件划片，提升切割效率和芯片完整性。
等离子清洗机
等离子清洗机利用射频能量产生的低温等离子体清洗半导体表面，去除有机物、氧化层和颗粒污染物。该设备通过化学或物理机制提升表面活性，确保后续封装工艺的键合质量和成品率。它适用于晶圆、PCB和光电器件的清洗处理，实现环保、无化学溶剂的清洁过程。
多功能粘片机
多功能粘片机用于将半导体芯片粘接到基板上，提供精确对准和均匀压力施加功能。它支持多种胶粘剂如银浆或环氧树脂，实现高精度定位和快速固化工艺。该设备适用于大尺寸晶圆和复杂器件组装，提高生产效率和粘接可靠性，为光电器件和传感器封装提供解决方案。
多功能键合机
多功能键合机是一种用于半导体芯片与基板连接的设备，支持热压键合、超声键合等多种工艺。它配备高精度机械臂和光学对准系统，实现亚微米级定位精度。该设备适用于复杂封装如Flip Chip和COB（Chip on Board），提升互联可靠性，广泛应用于高可靠性电子和激光器件封装领域。
平行封焊系统
平行封焊系统是用于半导体器件外壳密封的设备，确保气密性和环境防护。它采用平行对位技术施加均匀压力，适用于气密封装应用，如MEMS和光电器件。该设备支持多种封装材料，可防止湿气、颗粒污染，并符合MIL-STD工业标准，提升器件的长期可靠性。
真空回流炉
真空回流炉是一种在真空环境中进行回流焊的设备，主要用于半导体封装工艺中。它通过在真空条件下进行焊接，防止氧化，提升焊点的可靠性和密封性。该设备适用于高密度互联（HDI）和功率器件的封装，确保焊膏均匀润湿和减少空洞缺陷，广泛应用于微电子和光电器件制造。
专利数量
44
经营范围
一般项目：电子专用设备销售；电子专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件零售；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子产品销售；软件开发；软件销售；会议及展览服务；市场营销策划；机械设备研发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装设备的研发、生产和销售，以及整线搭建与国产装备产业化服务，专注于为半导体行业提供国产替代进口解决方案和设备支撑。
烟台华创智能装备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2019-03-13
苏晓锋
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中国（山东）自由贸易试验区烟台片区厦门大街39号四层