高速光电探测器（PD）芯片
该产品是一种高速光电探测器芯片，基于PIN或APD结构，采用GaAs或InGaAs等材料实现高效率光电转换。它支持高响应带宽（可达25GHz以上）、低暗电流和高灵敏度，波长范围覆盖850纳米至1550纳米波段。主要用于光接收端电路，应用于数据中心光模块、5G接收系统和高速光通信设备中，能精确检测和解调高速光信号，满足实时数据传输和网络监控需求。
电吸收调制激光器（EML）芯片
该产品是一种集成电吸收调制器与激光器的芯片，专为高速光通信设计。它采用EAM调制技术，实现低啁啾和高线性度信号输出，波长覆盖C波段或O波段（如1550纳米），支持高速调制（可达100Gbps）。主要应用于400G/800G光模块、数据中心互连以及5G前传网络，具有小尺寸、高集成度和低功耗特点，可满足高清视频和AI数据传输等高带宽需求。
高速分布反馈式激光器（DFB）芯片
该产品是一种高速分布反馈式激光器芯片，基于InP或GaAs等化合物半导体材料制成。它采用内置光栅结构，提供单纵模输出和窄线宽特性，波长覆盖1310纳米或1550纳米波段，支持高稳定性光信号传输。主要应用于长距离光纤通信系统、城域网和数据中心互连，速率高达25Gbps至100Gbps。该芯片具有低功耗和高温度稳定性，适用于5G通信核心网和骨干网络需求。
高速VCSEL芯片
该产品是一种优化用于高速数据传输的垂直腔面发光激光器芯片。它支持10Gbps至25Gbps的传输速率，甚至可达到50Gbps以上，具备低噪声和高调制带宽特性。芯片采用多模光纤兼容设计，主要应用于数据中心短距离光互连（如AOC有源光缆）、5G网络基础设施和高速存储系统。其可靠性高，适用于大批量生产环境，以满足云计算和物联网等高吞吐量需求。
用于3D感测的垂直腔面发光激光器（VCSEL）芯片
该产品是一种高性能垂直腔面发光激光器芯片，专为3D感测应用设计。它采用化合物半导体材料，具有低功耗、高发光效率和窄光束发散角等特性，波长通常在850纳米至940纳米范围内，适用于智能手机人脸识别、AR/VR设备中的深度扫描、以及自动驾驶激光雷达系统。该芯片支持高精度距离测量和环境建模，适用于消费电子和智能终端领域。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
51
经营范围
光电子和微电子材料、半导体外延片、光电子芯片、器件、模块以及相关产品与系统的研发、设计、生产、销售及技术咨询、技术转让和技术服务；货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；企业管理服务；自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
高端化合物半导体光电芯片的自主研发与生产
福建慧芯激光科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,448万
2019-02-27
吴亚恋
0595-68526888
coco.chen@intelasers.com
福建省惠安县阳川路788号（城南工业园区慧芯激光产业园）