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招投标 (3)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-29
一种谐振器
2
2024-04-29
一种基板结构及滤波器
3
2024-04-16
一种微动传感器及微动装置
4
2024-03-25
电阻器件及电阻基板
5
2024-03-19
一种封装结构、封装器件和封装基板
6
2024-01-10
一种电阻芯片的制作方法、电阻芯片和电子器件
7
2024-01-10
一种光耦合器
8
2024-01-03
一种玻璃基板、芯片及封装载板
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融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
玻芯成是一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品及玻璃封装基板的研发、生产、销售的高科技企业，建设玻璃基半导体特色工艺线，充分发挥设备、材料、工艺整合优势，致力于提供高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器件、微机电、光电共封器件及系统集成解决方案。产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等领域。
经营范围
一般项目：新材料技术推广服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子元器件制造，电子元器件批发，电子元器件零售，集成电路制造，集成电路设计，集成电路芯片设计及服务，集成电路销售，半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体照明器件制造，半导体照明器件销售，半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售，电子产品销售，电子专用材料销售，电力电子元器件制造，电子专用设备制造，电子专用设备销售，照明器具制造，照明器具销售，电力电子元器件销售，电子测量仪器制造，电子测量仪器销售，光电子器件制造，光电子器件销售，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，技术进出口，货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,094万
2021-06-24
徐洪光
18916489383
65640825@qq.com
重庆市涪陵区太白大道32号