红外激光焊接与钻孔系统
该解决方案基于红外固体激光器技术（波长1064nm），提供金属材料的高效焊接和微孔钻孔功能。系统采用光纤传输和扫描头，适用于厚材料加工，热输入控制精确，能实现深孔钻和点焊。设备支持多轴联动，适用于自动化产线。
绿光激光切割系统
该解决方案利用贝林激光的绿光固体激光器（波长532nm），专为脆性材料设计。系统包括高稳定性激光源、光学路径优化模块和运动控制平台，能够实现精确的非接触切割。适用于太阳能电池硅片切割等应用，切割边缘光滑，减少碎片生成。
紫外激光精密标记系统
该解决方案基于贝林激光的紫外固体激光器技术，提供高精度激光标记能力。系统采用脉冲紫外激光，波长通常在355nm，适用于对热敏感或高反射材料的精细加工。设备集成度高，包括激光源、扫描镜和控制软件，支持自动化生产环境下的连续操作。
员工数量
50-99人
专利数量
72
经营范围
设计、研发、制造激光器、光学零配件及激光设备相关配件，软件产品开发，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务；提供相关激光技术服务、咨询及技术转让；销售激光器及激光设备；从事上述商品的进出口业务；自有多余厂房出租。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
苏州贝林激光有限公司的主营业务是研发、生产和销售高端工业级固体激光器，包括紫外、绿光和红外激光器，服务于电子制造、精密加工等工业领域，并强调全球化的销售与服务支持。
苏州贝林激光有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2007-04-09
ZHAO YUXING
sy.han@delphilaser.com
苏州工业园区杏林街98号