半导体激光器封装与热管理技术
此技术涉及先进的封装方法，包括共晶焊接和微通道冷却器设计，有效管理激光芯片的热量积累。通过优化材料选择和几何结构，增强了散热性能，避免热失效。创新点在于结合了非接触式密封技术，提升了器件的密封性和环境适应性，适用于严苛工业环境。
第三代工业半导体激光器直接系统
此技术集成了智能控制系统和模块化设计，提供即插即用的高功率激光解决方案。利用多通道半导体激光器堆栈和主动冷却机制，实现了系统的小型化和高功率密度。创新点在于采用嵌入式算法进行实时功率校准和故障诊断，提升了系统的可靠性和适应性。
高功率半导体激光器光纤耦合技术
该技术专注于实现半导体激光器的高功率光纤耦合，采用多级光学设计和热管理优化，确保在高温和高负载条件下的长期稳定性。创新点在于结合了抗反射涂层和多模光纤阵列，提升了光束质量（如M2因子优化）和能量转换效率，减少热透镜效应。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
199
经营范围
激光技术开发；电子产品、光电产品、激光器件、激光元件、激光设备、机械设备、五金及塑胶产品、计算机及辅助设备的销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^电子产品、光电产品、激光器件、激光元件、激光设备、机械设备、五金及塑胶产品、计算机及辅助设备的生产。
主营业务
半导体激光元件、器件封装及工业高功率激光模块与系统的研发、制造、销售和技术服务。
深圳市星汉激光科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
2017-08-10
周少丰
cost@xinghanlaser.com
深圳市宝安区福海街道新和社区蚝业路39号旭竟昌工业园厂房B4栋5层