核心团队
檀
檀正东
执行董事&总经理
王
王海明
联系人
招投标 (11)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (132)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-09-27
一种3D曲面上元器件的激光焊接系统及方法
2
2024-08-19
一种自动压紧焊接件功能的焊接装置
3
2024-07-31
一种高速植锡球机及其工艺方法
4
2024-07-30
包膜机
5
2024-07-18
一种焊接高效的桥架自动焊接装置
6
2024-07-18
一种内侧焊缝焊接用的焊接装置
7
2024-06-18
一种焊接车的调平辅助装置及焊接车
8
2024-04-30
一种超宽带SIP射频模块植球方法
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资质列表 (18)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-05-12
企业知识产权管理体系认证
2026-05-11
2
2022-11-14
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-11-13
3
2021-12-23
高新技术企业证书
2024-12-23
4
2021-09-16
质量管理体系认证（ISO9001）
2022-10-28
5
2020-06-12
排污许可证
2025-06-11
6
2020-05-19
科技型中小企业
2020-12-31
7
2020-01-09
企业知识产权管理体系认证
2023-01-08
8
2019-11-28
软件产品证书
2024-11-28
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融资次数
1
专利数量
132
公司简介
深圳市艾贝特电子科技有限公司于2005年4月5日在深圳市市场监督管理局登记成立。法定代表人檀正东，公司经营范围包括激光焊锡机、锡渣分离机和SMT周边设备、电子产品等。
经营范围
一般经营项目是：激光焊锡机、锡渣分离机和SMT周边设备、电子产品、电子辅料、化工产品（不含危险化学品，易制毒化学品、成品油）、工业设备软硬件的技术开发与销售；经营电子商务；国内贸易；货物及技术进出口（以上均不含法律、政法规、国务院决定规定需前置审批项目及国家禁止项目）；金属切割及焊接设备销售；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；金属材料销售；增材制造装备销售；新型金属功能材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；专用化学产品销售（不含危险化学品）；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；3D打印基础材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：激光焊锡机、锡渣分离机和SMT周边设备的生产；锡渣的加工与回收；电子专用材料制造；金属材料制造；增材制造装备制造；金属链条及其他金属制品制造；金属切割及焊接设备制造；半导体器件专用设备制造；通用设备制造（不含特种设备制造）;有色金属压延加工。
深圳市艾贝特电子科技有限公司
有限责任公司
￥1,059万
2005-04-05
檀正东
0755-36887266
aiamdkj@anewbest.cn
深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮（福安）机器人智造产业园孵化器第13栋3楼