嵌入式存储解决方案
整合DRAM和NAND芯片的全套存储模块系统，面向物联网（IoT）和边缘计算设备。产品包括eMMC和UFS模组，容量范围从32GB到1TB，支持工业级温度范围（-40°C至85°C）。特点包括高耐用性（抗震动、高温）、低功耗模式（待机功耗低于0.1W）以及定制化固件优化，适用于智能汽车、工业自动化和消费电子产品。
NAND闪存控制器芯片
专为存储设备设计的控制器芯片，支持SATA和PCIe接口协议。实现高速读写（顺序读写速度分别可达550MB/s和520MB/s），并集成ECC纠错、磨损均衡和加密功能。适用于固态硬盘（SSD）、USB存储器和嵌入式存储系统，提供高可靠性（寿命达百万次擦写）、低功耗设计（运行功耗小于1.5W）。
高性能DRAM芯片
此类芯片主要基于DDR4和LPDDR4技术标准，针对数据中心、服务器和个人电脑应用设计。支持高速数据传输（如高达3200 Mbps带宽），具备低延迟（典型延迟为15-20ns）和节能特性（功耗低于2W）。产品系列包括服务器级DDR4模块和移动端LPDDR4芯片，适用于云计算、AI计算等高负载场景，可通过板级集成或独立模组提供定制化解决方案。
员工数量
小于50人
专利数量
30
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售；建筑装饰材料销售；安防设备销售；体育用品及器材批发；机械零件、零部件加工；通用零部件制造；通用设备制造（不含特种设备制造）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
电子产品研发与生产、电子技术咨询服务、电子设备维护与维修