融资历史
2022-06-01
股权转让
未披露
深圳高新投
深重投
2021-12-17
股权转让
未披露
力合科创
2016-05-20
定向增发
CNY 136万
在册员工
2015-11-25
股权融资
未披露
国投证券
国信证券
2015-06-30
定向增发
未披露
平安财智
中金财富
2005-07-01
A轮
未披露
君联资本
英特尔资本
融资次数
6
员工数量
-
专利数量
134
公司简介
深圳芯邦科技股份有限公司是一家集成电路设计企业，主营业务为闪存（Flash）相关的移动存储控制芯片（包括U盘控制芯片、SD/eMMC卡控制芯片等）、智能家电相关的控制芯片（电容式触摸按键控制芯片、电机控制芯片、无线通信控制芯片等）的研发、设计与销售。2011年，公司开始进军智能家电相关的控制芯片领域，并以电容式触摸按键控制芯片为突破口。目前，公司形成量产的芯片包括了5个系列：U盘控制芯片系列、SD/eMMC卡控制芯片系列、读卡器控制芯片系列、HOSTMP3多媒体控制芯片系列以及电容式触摸按键控制芯片系列。其中，U盘控制芯片、SD/eMMC卡控制芯片、电容式触摸按键控制芯片为公司的主要产品。
经营范围
从事电子产品、集成电路、软件产品的研发、设计，销售自行研发的产品，提供相关技术服务（不含限制项目）；从事货物、技术进出口业务（不含分销、国家专营专控商品）。^
主营业务
集成电路设计，主要业务涵盖闪存（Flash）相关的移动存储控制芯片以及智能家电相关的控制芯片的研发、设计与销售
深圳芯邦科技股份有限公司
股份有限公司(中外合资、未上市)
￥1.3741亿
2005-06-22
ZHANG HUALONG
13825219406
rachei.liu@chipsbank.com
深圳市坪山区坪山街道六联社区创新广场B1404、1405