高芯科技
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招投标 (47)
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专利列表 (334)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-09-27
一种分置喷射式节流制冷红外探测器
2
2024-09-27
一种快速降温的杜瓦组件及红外探测器
3
2024-09-26
一种晶圆级封装结构及晶圆级芯片制作方法
4
2024-09-26
一种光学器件真空封装结构
5
2024-09-11
一种非制冷红外探测器像素级封装结构及制备方法
6
2024-08-28
一种锑化镓单晶生长方法及锑化镓单晶生长装置
7
2024-08-28
一种晶锭脱模方法
8
2024-07-31
一种磁性联轴结构及斯特林制冷机
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资质列表 (16)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-11-19
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-11-29
2
2024-11-19
中国职业健康安全管理体系认证
2027-12-13
3
2024-11-19
环境管理体系认证
2027-12-13
4
2023-04-25
其他自愿性工业产品认证
5
2023-04-14
汽车行业质量管理体系认证
2026-04-13
6
2022-03-17
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2025-03-16
7
2021-12-14
环境管理体系认证
2024-12-13
8
2021-12-14
中国职业健康安全管理体系认证
2024-12-13
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 692 / 1690
692
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
334
公司简介
武汉高芯科技有限公司是一家红外热成像芯片技术与解决方案提供商。公司可向全行业供应各类高性能非制冷、制冷红外探测器产品。公司产品及解决方案可广泛应用于测温检测、安全监控、个人视觉、智能交通、智能家居等多个领域。
经营范围
一般项目 : 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;电子产品销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;机械电气设备制造;机械电气设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;光电子器件制造;光电子器件销售;光学仪器制造;光学仪器销售;导航、测绘、气象及海洋专用仪器制造;导航、测绘、气象及海洋专用仪器销售;雷达及配套设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;机械设备研发;电子专用材料研发。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
红外热成像芯片技术及解决方案提供
公司全称
武汉高芯科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥3.38亿
成立时间
2013-04-28
法定代表人
高健飞
电话
027-81298276
邮箱
81298276@qq.com
地址
武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼