汽车电子
开发车规级微控制器、射频收发器和隔离技术，用于车载信息娱乐系统、电池管理及电动车辆充电基础设施。
消费电子
设计低功耗无线连接芯片和触控感应控制器，应用于电视、音响、游戏设备等消费电子产品中的无线控制和交互功能。
工业自动化
提供高可靠性微控制器、隔离器件和传感器接口解决方案，支持工业4.0中的电机控制、人机界面和预测性维护等应用场景。
互联网基础设施
开发高精度时钟发生器、时钟缓冲器和多业务同步器芯片，用于数据中心、网络设备及通信基站的时间同步和信号处理。
物联网
提供无线SoC芯片、微控制器和软件解决方案，支持Zigbee、Z-Wave、蓝牙、Thread等多种物联网协议，应用于智能家居、可穿戴设备和城市物联网等领域。
员工数量
-
经营范围
从事集成电路及系统的研究、技术开发和设计；提供相关的技术支持和技术咨询服务；工业项目投资咨询、企业管理咨询；经济信息咨询；市场营销和采购的策划与咨询，技术信息咨询（以上所有经营均不含国家限制项目）。^
主营业务
开发高性能芯片、软件和系统解决方案，为物联网、通信基础设施、工业自动化、消费电子和汽车领域提供低功耗、高安全性的无线连接与嵌入式控制技术。
深圳芯科科技有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$70万
2007-09-19
TEO SIOK HOON
0755-86185631
yannis.tan@silabs.com
深圳市南山区粤海街道高新区社区深南大道9789号德赛科技大厦1202A-1202C室