巨量转移技术
基于激光剥离（LLO）与弹性印章转印的混合工艺，实现<5μm对位精度。核心技术包含：采用自适应激光能量控制系统（波长248nm）实现基板无损剥离，开发高分子材料印章（PDMS复合改性）降低芯片损伤率（<0.01%），结合机器视觉闭环定位系统完成每秒20,000颗芯片的转移速度。
Micro-LED芯片外延结构设计
采用氮化镓基材料体系，通过AlGaN/GaN多层量子阱结构实现高效载流子复合。创新点包括：通过应力调控技术降低位错密度（< 10^7/cm²），采用隧道结连接技术实现双面电极排布，优化空穴注入效率（提升40%），同时开发像素级倒装结构减少光吸收损失。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
10
经营范围
一般项目：半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；显示器件制造；显示器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专用化学产品销售（不含危险化学品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和生产Micro-LED显示芯片。
苏州易芯半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥326万
2023-03-08
顾杨
常熟市辛庄镇杨中北路10-1号