金刚石热沉材料解决方案
利用金刚石超高导热特性，开发电子设备散热基板，适用于高热流密度场景的热管理。
金刚石基GaN复合器件
将金刚石衬底与GaN器件集成，开发适用于5G通信的高频高功率复合器件，提升散热效率与功率密度。
电子器件级单晶金刚石衬底
通过'克隆技术'量产英寸级高质量单晶金刚石衬底，结合外延生长和掺杂技术，满足半导体器件基材需求。
MPCVD设备研发与制造
基于微波等离子体化学气相沉积技术，开发低成本、高效率的科研与生产用MPCVD设备，支持大面积单晶金刚石衬底的规模化生产。
科创行业
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
26
经营范围
大功率半导体材料、半导体器件、高频纳米材料、纳米器件的研发、生产、加工、销售及技术咨询；软件的研发、销售及技术服务；科研及生产用半导体材料设备及部件的开发、生产及销售；纳米材料研发及技术转让；货物与技术的进出口经营（国家限制、禁止和须经审批进出口的货物和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
电子器件级单晶金刚石衬底的制备、金刚石半导体MPCVD生长设备的研发制造，以及基于核心材料（金刚石衬底、外延片）的金刚石半导体器件的研发与生产，致力于推动金刚石超宽禁带半导体技术的产业化应用。
西安德盟特半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥9,975万
2016-03-21
王宏社
dmt82668168@163.com
陕西省西安市高新区高新一路18号海归楼4层1896创客空间4169号