德盟特
天使+
单晶金刚石宽禁带半导体材料及器件研发商
关注
已关注
2024-08-08
天使+
未披露
弘斐基金
2024-01-08
天使轮
未披露
科控协同投资
一八九六资本
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
26
经营范围
大功率半导体材料、半导体器件、高频纳米材料、纳米器件的研发、生产、加工、销售及技术咨询;软件的研发、销售及技术服务;科研及生产用半导体材料设备及部件的开发、生产及销售;纳米材料研发及技术转让;货物与技术的进出口经营(国家限制、禁止和须经审批进出口的货物和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
电子器件级单晶金刚石衬底的制备、金刚石半导体MPCVD生长设备的研发制造,以及基于核心材料(金刚石衬底、外延片)的金刚石半导体器件的研发与生产,致力于推动金刚石超宽禁带半导体技术的产业化应用。
公司全称
西安德盟特半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥9,975万
成立时间
2016-03-21
法定代表人
王宏社
电话
029-82668155
邮箱
dmt82668168@163.com
地址
陕西省西安市高新区高新一路18号海归楼4层1896创客空间4169号