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文德昌潍
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缺陷分类与数据分析系统
该设备作为光学检测的辅助工具,专注于硅基和碳化硅晶圆的缺陷大数据分析。通过图像处理算法和AI模型,自动识别、分类缺陷分布(如随机缺陷或系统性缺陷),生成可视化统计图表和良率预测报告。系统支持多设备数据联动和云端存储,便于追溯生产批次和质量趋势。适用于制程诊断和问题根因分析,帮助提升工厂整体效率。此信息基于文德昌潍的公开技术白皮书和客户案例研究。
精密光学量测工具
该设备针对硅基和碳化硅晶圆的尺寸和厚度测量需求,利用干涉显微术和非接触光学传感技术,精准测量特征尺寸(Critical Dimension, CD)、表面轮廓和层间厚度,测量精度达纳米级别。系统配备动态校准功能和环境补偿机制,确保在严苛生产环境中保持稳定性能。支持全自动操作模式,可集成到生产线实现在线质量监控,用于良率优化和工艺改进。信息源自文德昌潍的产品型录和半导体行业测试报告。
晶圆自动光学检测系统
该设备专为硅基和碳化硅晶圆缺陷检测设计,采用高分辨率光学成像技术和多重波长光源,能够在高速扫描中实时识别亚微米级缺陷(如微粒、颗粒、刮伤和图案缺陷)。系统集成先进算法和机器学习模块,自动分类缺陷类型并提供良率分析报告,支持200mm和300mm晶圆尺寸。应用于半导体制造过程中的过程控制和最终检验环节,以提高良率、减少废片。所有功能和性能均基于文德昌潍的实际产品文档和行业应用数据。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目:电子专用设备销售;电子测量仪器销售;机械零件、零部件销售;特种设备销售;电子元器件批发;机械设备研发;储能技术服务;新材料技术推广服务;企业管理咨询;科技中介服务;机械设备租赁;采购代理服务;软件开发;软件销售;国内贸易代理;工业自动控制系统装置销售;工业控制计算机及系统销售;新材料技术研发;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
文德昌潍的主营业务是研发、制造和销售用于硅基和碳化硅半导体的精密光学检测量测设备,专注于实现良率控制和提升半导体制造过程的可靠性。
公司全称
文德昌潍半导体(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
$150万
成立时间
2024-05-24
法定代表人
任建宇
电话
021-60797978
邮箱
aaron.zou@windtechsemi.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼