先进封装临时键合材料解决方案
提供临时键合胶和载体膜材料，用于晶圆减薄和3D集成，支持扇出型封装技术。
化学机械抛光（CMP）浆料解决方案
开发用于晶圆平坦化的高性能CMP浆料，支持铜、钨等金属材料的抛光处理，确保表面平整度。
高分辨率光刻胶解决方案
提供基于化学增幅技术的KrF和ArF光刻胶，应用于半导体光刻工艺中的微图形定义，针对先进逻辑和存储芯片制造需求优化。
科创行业
融资次数
3
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；新型膜材料制造；合成材料制造（不含危险化学品）；电子元器件制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）自主展示（特色）项目：电子专用材料销售；电子专用材料研发；新型膜材料销售；合成材料销售；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；企业管理咨询。
主营业务
电子专用材料及新型膜材料的研发、生产与销售
上海高光微半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,264万
2024-08-27
高远达
上海市浦东新区环桥路207号1幢105室