系统级封装 (SiP)
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产品详情
集成多个晶片、无源元件和基板于单一封装体内,实现多功能系统模块化。产品应用于复杂应用,如物联网终端网关、汽车电子模块(如ADAS传感器)和移动终端电源管理芯片。技术采用多层基板和精密贴装,提供高集成度、低功耗和空间优化,支持车规级耐久性和多种接口兼容性,瞄准行业标准解决方案。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
169
公司简介
长电集成是一家半导体集成电路和系统集成产品产销商。公司以自主专利技术和研发精神为引领,坚持以技术创新和兼容展现价值,瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。公司技术应用以5G,高速运算,行动终端,物联网终端,车用电子模块等领域为主。
经营范围
半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售;半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。
主营业务
提供晶圆级先进封装产品和技术服务,专注于半导体集成电路的封装、测试和系统集成,支持全球芯片设计和制造商在高增长领域的创新需求。
长电集成电路(绍兴)有限公司
有限责任公司(中外合资)
¥50亿
2019-11-25
郑芳
15925823906
ouyangpengping@jsicom.com
浙江省绍兴市越城区临江路500号