晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)
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产品详情
该产品直接在晶圆上完成封装处理，提供小尺寸、高集成度和低成本的封装解决方案。采用铜柱凸点或焊球技术实现电气连接，适用于空间受限的应用，如移动终端处理器、射频前端模块和传感器，支持5G通信和物联网设备。技术特点是减少封装厚度，提升热管理和电性能。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
169
公司简介
长电集成是一家半导体集成电路和系统集成产品产销商。公司以自主专利技术和研发精神为引领，坚持以技术创新和兼容展现价值，瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。公司技术应用以5G，高速运算，行动终端，物联网终端，车用电子模块等领域为主。
经营范围
半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售；半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。
主营业务
提供晶圆级先进封装产品和技术服务，专注于半导体集成电路的封装、测试和系统集成，支持全球芯片设计和制造商在高增长领域的创新需求。
长电集成电路（绍兴）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥50亿
2019-11-25
郑芳
15925823906
ouyangpengping@jsicom.com
浙江省绍兴市越城区临江路500号